本實(shí)用新型涉及一種快速高頻加熱設(shè)備。
 
背景技術(shù)：
 
隨著基因檢測(cè)、個(gè)性化給藥、產(chǎn)前診斷等的普及，在生物行業(yè)各領(lǐng)域都追求高通量、自動(dòng)化的今天，傳統(tǒng)DNA提取方法的局限越來越明顯。由于磁珠法提取核酸能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化提取，進(jìn)行大批量操作，并且操作簡(jiǎn)單、用時(shí)短，因而磁珠法提取核酸越來越收到重視。磁珠法提取核酸的過程中需要對(duì)試劑進(jìn)行加熱，并且在提取過程中需要對(duì)試劑進(jìn)行保溫。目前，市面上的核酸提取儀試劑的加熱是在核酸提取的過程中使用核酸提取儀的加熱件對(duì)試劑進(jìn)行加熱，加熱時(shí)間較長，同時(shí)由于加熱試劑較多，且多個(gè)提取環(huán)節(jié)需要對(duì)不同的試劑進(jìn)行加熱與保溫，進(jìn)一步導(dǎo)致了核酸提取過程需要用較長的時(shí)間對(duì)試劑進(jìn)行加熱，降低了核酸的提取效率。
 
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
 
為克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種快速高頻加熱設(shè)備，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作簡(jiǎn)單，能夠快速、提前對(duì)物體進(jìn)行加熱，從而大大加快了實(shí)驗(yàn)過程，提高了實(shí)驗(yàn)效率。
 
為了達(dá)到上述目的，提供一種快速高頻加熱設(shè)備，包括一外殼體，外殼體內(nèi)設(shè)置有加熱組件、控制組件以及電源組件，加熱組件、控制組件與電源組件之間電性連接，加熱組件包括基座、設(shè)置在基座上的發(fā)熱件、設(shè)置在發(fā)熱件上的導(dǎo)熱件以及設(shè)置在導(dǎo)熱件上的加熱座。
 
優(yōu)選的，基座上設(shè)置有若干安裝槽，發(fā)熱件設(shè)置在安裝槽內(nèi)。
 
優(yōu)選的，安裝槽設(shè)置有3個(gè)，安裝槽等距并排設(shè)置在基座上。
 
優(yōu)選的，基座上設(shè)置有溫度探頭。
 
優(yōu)選的，溫度探頭設(shè)置有4個(gè)，并排等距設(shè)置在基座上，且與發(fā)熱件交叉相鄰設(shè)置，首尾兩個(gè)溫度探頭設(shè)置在發(fā)熱件的一側(cè)，中間兩個(gè)探頭設(shè)置在發(fā)熱件的另一側(cè)。
 
優(yōu)選的，基座為絕緣材料，導(dǎo)熱件與加熱座為鋁質(zhì)導(dǎo)熱材料。
 
優(yōu)選的，發(fā)熱件為半導(dǎo)體材料。
 
優(yōu)選的，發(fā)熱件正向通電制熱、反向通電制冷。
 
優(yōu)選的，導(dǎo)熱件上設(shè)置有兩個(gè)加熱座。
 
優(yōu)選的，外殼體上方設(shè)置有一防護(hù)框，加熱座設(shè)置在防護(hù)框內(nèi)。
 
本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的優(yōu)點(diǎn)為：
 
本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作簡(jiǎn)單，能夠快速、提前對(duì)物體進(jìn)行加熱，根據(jù)情況也可以制冷，從而大大加快了實(shí)驗(yàn)過程，提高了實(shí)驗(yàn)效率。
 
附圖說明
 
圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
 
圖2是本實(shí)用新型的分解結(jié)構(gòu)示意圖；
 
圖3是加熱組件的分解結(jié)構(gòu)示意圖。
 
具體實(shí)施方式
 
在本實(shí)用新型描述中,術(shù)語“上”、“下”、“前”及“后”等指示的方位或位置關(guān)系為相對(duì)的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型而不是要求本實(shí)用新型必須以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
 
下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步說明。
 
參照?qǐng)D1及圖2，一種快速高頻加熱設(shè)備，包括一外殼體1，外殼體1內(nèi)設(shè)置有加熱組件、控制組件以及電源組件4，加熱組件、控制組件與電源組件4之間電性連接，控制組件包括設(shè)置在外殼體1內(nèi)的控制電路板31以及設(shè)置外殼體1表面的觸摸控制屏32，電源組件4可以與市電連接，也可以使用電池，加熱組件包括基座21、設(shè)置在基座21上的發(fā)熱件、設(shè)置在發(fā)熱件上的導(dǎo)熱件22以及設(shè)置在導(dǎo)熱件22上的加熱座23，加熱座23與發(fā)熱件之間設(shè)置導(dǎo)熱件22能夠保障加熱座23溫度的均勻性。作為優(yōu)選方案，外殼體1上方設(shè)置有一防護(hù)框11，加熱座23設(shè)置在防護(hù)框11內(nèi)，導(dǎo)熱件22上設(shè)置有兩個(gè)加熱座23，基座21為絕緣材料，導(dǎo)熱件22與加熱座23為鋁質(zhì)導(dǎo)熱材料，發(fā)熱件為半導(dǎo)體材料，發(fā)熱件正向通電制熱、反向通電制冷。
 
上述結(jié)構(gòu)中，防護(hù)框11既可以避免加熱座23直接裸露與外界接觸，防止出現(xiàn)燙傷或安全事故，同時(shí)能夠?qū)Π卜旁诩訜嶙?3上的被加熱物進(jìn)行防護(hù)；設(shè)置兩個(gè)加熱座23可以同時(shí)對(duì)兩個(gè)被加熱物進(jìn)行加熱，大大提高了加熱效率；絕緣的基座21既能夠?qū)⒓訜峤M件與設(shè)備其他部件隔離開來，又能起到絕熱的作用，避免加熱組件導(dǎo)致設(shè)備其他部件溫度過高以及出現(xiàn)漏電等安全事故；鋁質(zhì)的導(dǎo)熱材料與加熱座23能夠很好地將發(fā)熱件產(chǎn)生熱量或冷量傳遞給安放在加熱座23上被加熱物；發(fā)熱件既可以制熱又可以制冷，能夠同時(shí)滿足多種需求，發(fā)熱件地制冷與制熱模式通過改變發(fā)熱件兩端接入的電源方向即可；觸摸控制屏32能夠設(shè)置選擇發(fā)熱件制冷或制熱模式，能夠設(shè)置加熱溫度、加熱時(shí)間、保溫溫度、保溫時(shí)間等，還可以顯示設(shè)備的相關(guān)狀態(tài)與模式，使用操作非常簡(jiǎn)單、方便；基座21、導(dǎo)熱件22以及加熱座23采用可拆裝的連接方式，根據(jù)實(shí)際情況可以快速地更換基座21、導(dǎo)熱件22或加熱座23，本實(shí)施例中，加熱座23設(shè)置有多個(gè)陣列設(shè)置的加熱孔，被加熱物容器為深孔板，被加熱物為放置在深孔板中的試劑，深孔板的各個(gè)管體與加熱孔匹配，加熱時(shí)將深孔板插入加熱孔中，能夠快速地對(duì)試劑進(jìn)行加熱，并保溫。
 
參照?qǐng)D2與圖3，基座21上設(shè)置有若干安裝槽24，發(fā)熱件設(shè)置在安裝槽24內(nèi)，同時(shí)基座21上設(shè)置有溫度探頭25。作為優(yōu)選方案，安裝槽24設(shè)置有3個(gè)，安裝槽24等距并排設(shè)置在基座21上，其中每個(gè)加熱座23下方均設(shè)置有一個(gè)安裝槽24，兩個(gè)加熱座23之間設(shè)置有一個(gè)安裝槽24，每個(gè)安裝槽24中均設(shè)置有發(fā)熱件，溫度探頭25設(shè)置有4個(gè)，并排等距設(shè)置在基座21上，且與發(fā)熱件交叉相鄰設(shè)置，首尾兩個(gè)溫度探頭25設(shè)置在發(fā)熱件的一側(cè)，中間兩個(gè)探頭設(shè)置在發(fā)熱件的另一側(cè)。發(fā)熱件與溫度探頭25的設(shè)置能夠保障導(dǎo)熱件22的溫度均勻與感應(yīng)導(dǎo)熱件22各個(gè)方位的溫度，從而能夠保障加熱座23被均勻加熱，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)被加熱物的均勻與快速加熱，而溫度探頭25能夠準(zhǔn)確地感應(yīng)導(dǎo)熱件22各個(gè)方位的溫度，提高了被加熱物溫度的感應(yīng)與采集精度，有利于控制被加熱物的溫度。此外，當(dāng)被加熱物達(dá)到預(yù)期的溫度后，可以對(duì)被加熱物進(jìn)行保溫，保溫方式可以是關(guān)閉基座21兩側(cè)的兩個(gè)發(fā)熱件，只保留中間的發(fā)熱件工作，亦或者可以降低發(fā)熱件的功率等。
 
根據(jù)上述說明書的揭示和教導(dǎo)，本實(shí)用新型所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員還可以對(duì)上述實(shí)施方式進(jìn)行變更和修改。因此，本實(shí)用新型并不局限于上面揭示和描述的具體實(shí)施方式，對(duì)本實(shí)用新型的一些修改和變更也應(yīng)當(dāng)落入本實(shí)用新型的權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。此外，盡管本說明書中使用了一些特定的術(shù)語，但這些術(shù)語只是為了方便說明，并不對(duì)本實(shí)用新型構(gòu)成任何限制。